NF C96-013-6-4-2003 半导体装置的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体装置封装外形图绘制的一般规则.球状网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法

作者:标准资料网 时间:2024-05-03 04:42:10  浏览:9654   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-4:generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Measuringmethodsforpackagedimensionsofballgridarray(BGA).
【原文标准名称】:半导体装置的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体装置封装外形图绘制的一般规则.球状网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
【标准号】:NFC96-013-6-4-2003
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2003-11-01
【实施或试行日期】:2003-11-05
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:定义;焊球网格阵列;外壳;工程图;电子工程;设计;力学;表面安装设备;电子设备及元件;电气外壳;电气工程;尺寸;标准化;测量方法;外形图;测量技术;作标记;集成电路;型式;图纸;测量;半导体封装;半导体;表面安装;半导体器件
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:19P;A4
【正文语种】:其他